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专为晶圆深度定制的一台晶圆专用接触角测量仪 半导体润湿性分析,广泛用于晶圆的润湿性能分析与研究,是一台快速测量晶圆多点位润湿性分析测量的设备。
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半导体接触角测量仪 晶圆表面润湿分析,采用光学成像的原理-图像轮廓分析方式测量样品表面的接触角、润湿性能、表界面张力、前进后退角、表面能等。主要由光源、注射单元、样品台、采集系统、分析软件等组成。设备采用全自动进液装置,性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求,目前已经广泛使用在众多高校院所及企业。